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高(gao)(gao)鋁(lv)磚比黏土(tu)磚又有較(jiao)高(gao)(gao)的(de)導熱(re)能(neng)力(li)。其(qi)原因是高(gao)(gao)鋁(lv)磚中導熱(re)能(neng)力(li)很(hen)低(di)的(de)玻璃相(xiang)較(jiao)少，而(er)導熱(re)能(neng)力(li)較(jiao)好的(de)莫來石(shi)和剛玉(yu)質(zhi)晶體量增(zeng)加，提高(gao)(gao)了制品的(de)導熱(re)能(neng)力(li)。
高(gao)(gao)(gao)鋁磚(zhuan)的熱導(dao)(dao)率與黏土磚(zhuan)和(he)硅磚(zhuan)不同。高(gao)(gao)(gao)鋁磚(zhuan)的熱導(dao)(dao)率隨溫(wen)度升高(gao)(gao)(gao)而(er)降(jiang)低：當高(gao)(gao)(gao)鋁磚(zhuan)中(zhong)含AI2O3越(yue)高時(shi)，其莫來石、剛玉晶體(ti)越(yue)多，則(ze)熱導率隨(sui)溫度升高而降圖4-10高鋁磚中AI2O3低的傾向越明顯(xian)。但在1000℃以上，其含(han)量和荷重軟(ruan)化溫(wen)度關系下降幅度減小。而黏土(tu)磚和硅磚的熱導率都隨溫(wen)度升高(gao)而上升，呈直線關系，在(zai)1000℃附近也沒(mei)有(you)改變。在常溫時(shi)，高鋁磚比(bi)黏土磚熱導率大2一3倍，但在1000℃以上其熱(re)導率就(jiu)基(ji)本相近(jin)了。黏土磚的主(zhu)要缺點是(shi)荷重軟化點低(di)，是(shi)由于在較(jiao)低(di)溫(wen)度(du)下黏土磚會產(chan)生(sheng)大量液相，因此其使用(yong)溫(wen)度(du)低(di)，高鋁磚中(zhong)AI2O3含量(liang)不高的品種在(zai)這一(yi)點上與黏土(tu)磚(zhuan)相似。但(dan)隨著AI2O3含量增高，荷重軟化點逐漸升(sheng)高。高鋁(lv)磚的抗熱(re)沖擊性(xing)，除(chu)了Al2O3含量(liang)高的(de)(de)品種外，基本上與黏土磚(zhuan)差不多。高級硅線石質和莫來石質制品的(de)(de)抗熱(re)沖擊性與氣孔率相同(tong)的(de)(de)黏土磚(zhuan)相同(tong)。用這些材料(liao)作供料(liao)機配件時(shi)，可以不用預熱(re)直接更換到正在運(yun)轉的(de)(de)供料(liao)上。
高(gao)鋁(lv)磚的(de)(de)這些特點，使其(qi)成為黏(nian)土磚的(de)(de)高(gao)溫(wen)型，因(yin)此可(ke)(ke)用(yong)于(yu)玻璃熔窯的(de)(de)高(gao)溫(wen)部(bu)位(wei)。其(qi)氣孔率(lv)(lv)低的(de)(de)品種可(ke)(ke)用(yong)在(zai)蓄(xu)熱室的(de)(de)高(gao)溫(wen)部(bu)位(wei)，如蓄(xu)熱室頂和(he)上部(bu)墻。并可(ke)(ke)用(yong)在(zai)供料機料槽與玻璃液接觸部(bu)位(wei)。有適當氣孔率(lv)(lv)的(de)(de)品種抗(kang)熱沖擊(ji)性好，可(ke)(ke)用(yong)于(yu)供料機配件(jian)及料道上部(bu)結(jie)構。
